제품 특징
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◈ 재질 : Aluminium 5052계열 / Epoxy-Polyester 분체도장


◈ 색상 : 상하부 케이스 - BlackTexture













 
제품 사이즈
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◈ Dimension : W x L x H ( 넓이.폭 X 길이.깊이 X 높이 )
⊙ 단위  : mm 


◈ IOT101650 ( IOT = 모델명 ; 100(W)160(L)50(H) = 사이즈 )
⊙ W(고정볼트방향) L(날개방향) H(높이)
찾으시는 사이즈가 없으실 경우 당사 고객센터로 문의 주시기 바랍니다. ( 고객센터 042-932-8612 ; 평일 오전 09시~오후6시 ; 토.일.공휴일 휴무 )








 
제품 구성
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순번

 
명칭
 
수량
 
재질
 
비고
 1  상부 case  1  Aluminium 5052계열  Epoxy-Polyester 분체도장
 2  하부 case  1  Aluminium 5052계열  Epoxy-Polyester 분체도장
 3  고정나사  4  MS steel  니켈도금
 4  예비나사  4  MS steel  니켈도금

 
◈ 1~3번은 100% 조립 형태로 제공되며, 4번은 별도 포장되어 있습니다.


◈ 제품포장시, 다시 한번 제품의 이상유무를 확인, 품질 관리에 만전을 기하고 있습니다.









 
제품 상세 1
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◈ 알루미늄 Al-Mg계 합금(5052) 사용


◈ 알루미늄 장점
⊙ 케이스의 경량화 및 뛰어난 강성 내식성
⊙ 열전도율의 철의 5배로 효과적인 발열
⊙ 가공성이 우수하여 패널가공이 용이
⊙ 비자성체로 초정밀 전자제품 등에 적용가능
⊙ 빛, 열, 전파를 잘 반사하여 전자부품 케이스에 적합




 속판(중판)은 별도 판매 제품입니다.




◈ 도장
⊙ hybrid(Epoxy-Polyester) 분체 도장으로 외관이 미려하고, 내식성, 내구성이 우수하며 특히 부식방지에 뛰어나 제품의 격을 한 층 더 높였습니다.
⊙ 상판과 하판은 특수 문양의 Texture 분체 도장으로 사용자 가공(조작 등) 시에도 가공면 이외의 도장이 잘 벗겨지지 않습니다.









 
제품 상세 2
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◈ 케이스 바닥면에 비관통형 스텐도프( 7.5mm ) 압입이 되어 있어 PCB를 장착하기 위해 별도의 홀을 뚫어 서포트를 세울 필요가 없습니다.


◈ 서포트가 압입된 상태로 분체 도장으로 마감하였기에 케이스 외관이 깔끔합니다.









 
제품 상세 3
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◈ HOLE 가공 및 맞춤제작의 필요한 모든장비 및 시설을 운용하고 있습니다.


◈ 아래 제품의 경우 도장(표면처리) 과정 외, 모든 공정을 자체 제작으로 이루어졌습니다.
(설계-가공-도장(외주)-레이저마킹)











 
제품 도면
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기타 사항
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◈ IOT 케이스의 내외부 공간, 스텐도프위치, 크린칭너트 등 케이스 내부의 모든 정보가 들어 있어, 
케이스 내부 공간을 최대한으로 활용하실 수 있으며 부품의 간섭 등을 미리 파악 하실 수 있어, 맞춤 케이스 처럼 이용하실 수 있습니다.


 


 ▣ 다운로드 버튼 클릭시 해당 자료실로 이동합니다.



◈ 
PDF 파일에는 케이스에 관한 모든 도면이 들어있습니다.

 
◈ DXF 파일에는 ORCAD 외 다른 PCB캐드툴을 사용하시는 분을 위해 준비했습니다. (1:1 스케일로 되어있어 캐드에 올려서 사용하시면 됩니다.)


◈ LLB파일은 ORCAD 사용자를 위해서 Footprint파일을 준비했습니다.
(밀리미터-mm단위로 1:1 실제 스케일로 되어 있어, 라이브러리 매니저에 추가하셔서 사용하실 수 있습니다.)