ㆍ재질 : Aluminium 5052계열 / Epoxy-Polyester 분체도장
ㆍ색상 : 상하부 케이스 - Black / 전후면 패널 - Black |
300 x 200 x 60 (W x D x H) 단위 :mm |
번호 |
명칭 |
수량 |
재질 |
비고 |
1 |
상부case |
1 |
Aluminium 5052계열 |
Epoxy-Polyester 분체도장 |
2 |
하부case |
1 |
Aluminium 5052계열 |
Epoxy-Polyester 분체도장 |
3 |
전후면 panel |
2 |
Aluminium 5052계열 |
Epoxy-Polyester 분체도장 |
4 |
고정나사 |
10 |
MS steel |
니켈도금 |
5 |
고무지지대 |
4 |
Acrylic (A-20) |
3M Bumpon |
6 |
예비나사 |
2 |
MS steel |
니켈도금 |
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ㆍ1~4번은 100% 조립 형태로 제공되며, 5,6번은 별도 포장되어 있습니다.
ㆍ제품포장시, 다시 한번 제품의 이상유무를 확인, 품질 관리에 만전을 기하고 있습니다. |
ㆍ알루미늄 Al-Mg계 합금(5052) 사용
ㆍ알루미늄 장점
- 케이스의 경량화 및 뛰어난 강성 내식성
- 열전도율의 철의 5배로 효과적인 발열
- 가공성이 우수하여 패널가공이 용이
- 비자성체로 초정밀 전자제품 등에 적용가능
- 빛, 열, 전파를 잘 반사하여 전자부품 케이스에 적합 |
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도장
ㆍhybrid(Epoxy-Polyester) 분체 도장으로 외관이 미려하고, 내식성, 내구성이 우수하며 특히 부식방지에 뛰어나 제품의 격을 한 층 더 높였습니다. |
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전후면 패널은 특수 문양의 Texture 분체 도장으로 패널 가공(조작 등) 시에도 가공면 이외의 도장이 잘 벗겨지지 않습니다. |
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ㆍ케이스 바닥면에 서포트 압입이 되어 있어 PCB를 장착하기 위해 별도의 홀을 뚫어 서포트를 세울 필요가 없습니다.
ㆍ서포트가 압입된 상태로 분체 도장으로 마감하였기에 케이스 외관이 깔끔합니다. |
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FS케이스를 위해 특별히 설계, 주문제작 된황동 서포트(brass support)에 니켈 도금(Nickel Plating)을 하여 내마모성 및 윤활성, 내식성을 향상시켰습니다. |
ㆍ일반 알루미늄 케이스의 경우 버링(Burring)후 탭(tap)을 내어 분해 조립을 몇번 하거나, 볼트 체결시 힘 조절을 조금만 세게 하면 탭이 망가져
더이상의 케이스 체결이 불가능한 경우가 많습니다. |
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FS케이스는 전후면 패널에 특별히 설계, 주문제작 된 황동 너트를 직접 압입하여 체결성을 강화하였고,
반복적인 분해 조립 시 나사산(탭)이 망가지는 문제점을 해결하였습니다. |
FS 케이스의 내외부 공간, 서포트 위치, 전후면 패널 등 케이스 내부의 모든 정보가 들어 있어,
케이스 내부 공간을 최대한으로 활용하실 수 있으며 부품의 간섭 등을 미리 파악 하실 수 있어, 맞춤 케이스 처럼 이용하실 수 있습니다. |
※ 다운로드 버튼 클릭시 해당 자료실로 이동합니다. |
① PDF 파일에는 케이스에 관한 모든 도면이 들어있습니다.
② DXF 파일에은 OrCAD외 다른 PCB캐드툴을 사용하시는 분을 위해 준비했습니다. (1:1 스케일로 되어있어 캐드에 올려서 사용하시면 됩니다.)
③ LLB파일은
OrCAD 사용자를 위해서 Footprint파일을 준비했습니다.
(밀리미터-mm단위로 1:1 실제 스케일로 되어 있어, 라이브러리 매니저에 추가하셔서 사용하실 수 있습니다.) |
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